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产品升级AI要求高频高阶高稳定性差分晶振。光模块晶振提供基准时钟、高速差分号，常用频率为20/40/50/156.25MHz。AI服务器光模块需求变化主要是在高频高速率、高稳定性、小尺寸、低功耗上要求提升，晶振升级为高频（100MHz以上，如156.25/165MHz）高阶差动式。
价值量变化单个晶振ASP因IC成本、光刻工艺、材料规格要求增长10-20x，数量跟随服务器光模块设计提升。常规晶振ASP在1-3元左右，超高频高稳定性带动价值量提升，考虑客户数传速度、云端设计、算力要求等方案有差异，平均来算，单个有源晶振价值量预计有10-20倍的增长；数量上跟随服务器光模块设计方案变化，常规来看单高速光模块需要1-2个差分晶振。
竞争格局服务器领域国产化率低，国内厂商已具备核心工艺。国内厂商泰晶科技2021年全球整体市占率4%，应用领域以物联网消费电子等为主。AI要求的超高频晶振产品工艺是MEMS光刻工艺，为关键技术壁垒，对石英晶片有设计要求，目前仅EPSON、日本电波NDK和大真空KDS及泰晶科技自主掌握MEMS光刻工艺。
建议关注泰晶科技（自研自控光刻工艺，加速小型化、超高频、车规级晶振等高端产品布局）、惠伦晶体。

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