金发科技:5月8日融券卖出2.34万股,融资融券余额11.55亿元 世界报资讯


【资料图】

5月8日,金发科技(600143)融资买入719.74万元,融资偿还1592.02万元,融资净卖出872.28万元,融资余额11.47亿元。

融券方面,当日融券卖出2.34万股,融券偿还100.0股,融券净卖出2.33万股,融券余量95.16万股。

融资融券余额11.55亿元,较昨日下滑0.73%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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